快科技 8 月 17 日消息，在先进工艺上，Intel 四年搞定了五代工艺，今年会量产 18A 工艺，但是他们面临的问题不在技术研发本身。
对 Intel 来说，先进工艺研发完成之后，如何在市场取得成功才是关键，18A 除了 Intel 自身的 2 款处理器之外，还拉到了几家客户，之前高通、NVIDIA 及苹果都被传有意使用 Intel 代工。
不过这些厂商还没有可确认的订单，18A 能否从台积电手中分食一块代工市场的肉吃还很难说。
根据 Intel 的说法，18A 工艺就算没有外部客户的支持，只靠自己的产品线也能维持住利润，毕竟 18A 及改进版的 18A-P 工艺要用到 2030 年。
再往后就是 14A 工艺了，相比 18A 工艺会使用下一代的 High NA EUV 光刻机，从而进一步提高晶体管密度，预计会在 2027 年问世。
不过 14A 工艺现在面临着生死抉择，CEO 陈立武之前表态如果找不到外部客户，14A 工艺可能就没法升级或者建造新的晶圆厂了。
再往后就是 10A 工艺了，也就是真正意义上接近物理极限 1nm 大关，技术挑战很大，预计会在 2028 年或者 2029 年问世。
不过 Intel 基本没公开 10A 工艺的细节，毕竟 14A 工艺如果未来都不再继续发展，10A 的命运就更悬了。
10A 节点之后，半导体工艺的下一波极限挑战才刚开始，在这个尺度上制造芯片难比登天，不论芯片结构还是半导体材料，以及半导体生产设备都要同步跟进，哪怕台积电、三星等公司也没有明确的路线图可公布。
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